北京亦庄消息显示，这是国内首台通过FAB厂（通常指半导体工厂）验收的具有自主知识产权的晶圆(Wafer)ID打码设备。
据介绍，两年前，WM-SC800R就在FAB厂的8英寸集成电路晶圆生产线上进行晶圆(Wafer)ID软打码测试及试生产。检测结果优良，该晶圆打码机所加工的晶圆(Wafer)ID码完全达到了SEMI(半导体设备与材料的国际性组织)标准的要求，达到了用户关于软打码颗粒数的要求，完全达到了ISO 1级环境下的要求。
经过两年的测验，今年8月，晶圆打码机WM-SC800R终于正式通过验收。
科翰龙副总经理王向阳表示，为了打破国外公司在相关领域的长期垄断，科翰龙利用自己的技术优势研发了晶圆(Wafer)ID打码设备。WM-SC800R在激光器的选用、光路的设计、晶圆定位的方法、设备结构设计以及设备的整体控制及软件编程上都是自主设计开发的，具有完全的自主知识产权。
科翰龙官网显示，该公司致力于精密加工、激光加工及自动化技术在半导体微电子行业的应用，主要开发和制造三类产品：晶圆激光打码设备、晶圆倒角边抛设备、单片湿式工艺设备
随着MEMS技术的晶圆化、规范化、规模化，尤其是8英寸MEMS加工技术的成熟和商业化，MEMS代工将大大推动整个MEMS产业的发展，成为继CMOS代工之后又一个晶圆代工的增长点。 借助于当代先进的大规模集成电路制造工艺，MEMS技术将多种光、机、电功能器件集成于一体，真正的完成了传统意义上的光机电一体化、微型化、数字化和智能化，大大扩展了微电子技术的应用领域，实现了电子技术的新飞越。 MEMS技术产品进一步商业化 2008年将是MEMS技术及其产品进一步商业化的新的里程碑，未来数十年MEMS仍将保持加快速度进行发展并体现出巨大的商业经济价值。 把Wii这一应用做简单延伸，引入MEMS加速度感应器件以实时感应和
晶圆是制造半导体芯片的基本材料，半导体集成电路最主要的原料是硅，因此对应的就是硅晶圆。下面就随嵌入式小编共同来了解一下相关联的内容吧。 8吋晶圆代工厂下半年营运概况 半导体生产链下半年进入传统旺季，8吋晶圆代工产能全面吃紧! 台积电、联电第三季8吋晶圆代工产能已满载，世界先进第三季也是接单全满，且订单能见度看到10月底。 半导体业界对于8吋晶圆代工产能一路吃紧到年底已有共识，且在急单效应下，下半年晶圆平均销售价格(ASP)有机会止跌回升。 由于下半年8吋晶圆代工产能供不应求，且多数产能早在上半年就被IDM大厂包下，IC设计客户现在面临晶圆代工产能不足问题。 为抢到足够产能因应下半年强劲需求，IC设计厂不仅答应晶圆代工厂取消下
构筑国产化合物半导体功率器件测试验证的能力基石 中国深圳 2023年6月15日 – 泰克科技（中国）有限公司和矽电半导体设备（深圳）股份有限公司战略合作发布会在深圳创投大厦矽电总部召开，同一时间，泰克（中国）和矽电半导体宣布测试测量联合实验室正式成立。 毫无疑问，由于双碳目标及绿色生态的政策倾向，ESG浪潮来袭， 以SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）为代表的第三代半导体慢慢的变成了高性能器件厂商的优先选择 ，功率器件也成为中国半导体市场的新亮点。市场调查与研究机构Yole最新研究报告说明，全球功率半导体器件市场将从2020年的175亿美元增长至2026年的262亿美元，而其中约70%来自汽车市场。 随之而来的是第三代半
级探针测试测量联合实验室正式成立 /
8 月中即传出经济部有意鬆绑晶圆厂投资办法，十二吋晶圆厂可望独资登陆，4 日下午四点多，经济部官网悄悄发出公告：修正「在大陆地区从事投资或技术合作禁止类製造业产品项目」部分项目，其中一项就是以三座为限核淮台厂赴中国投资新设十二吋晶圆厂，法规真的鬆绑，也让先前传出可能在南京建十二吋晶圆厂的台积电，是否递件、何时递件动向格外引发关注。
在日本经济产业省的倡议下，作为索尼集团与世界上最大的半导体代工制造商中国台湾堆叠电路制造公司（TSMC）的合资企业，有在熊本县建立半导体工厂的想法，已然浮现。经济，贸易和工业部将充当协调有关各方的中介人。以前端流程为中心，预计总投资额将达到1万亿日元（约584亿元人民币）以上。但是，为吸引他们，有必要大幅度扩大支持措施。 计划两家公司将在2021年底之前建立一家合资企业，从事半导体制造。台积电有可能率先采取行动，而索尼G以外的日本公司也将部分投资并参与该框架。 该前端工厂计划在熊本县菊久町的Sony G图像传感器工厂附近建造。看来它将生产电路线纳米（纳米为十亿分之一）的中端产品，用于汽车，工业机械，家
SEMI 最新季度《全球晶圆厂预测》报告数据显示，半导体晶圆产能创历史上最新的记录，这中间还包括今年将开设 42 座新晶圆厂，其中近一半位于中国。 2024 年的增长将受到前沿逻辑和代工产能的增加、生成式AI和高性能计算 (HPC) 等应用以及芯片最终需求的复苏的推动。由于半导体市场需求疲软以及由此带来的库存调整，2023年产能扩张放缓。 SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示：“全球市场需求的复苏和政府激发鼓励措施的加强正在推动主要芯片制造地区的晶圆厂投资激增，预计 2024 年全球产能将增长 6.4%。” “全球对半导体制造对国家和经济安全的战略重要性的高度关注是这些趋势的关键催化剂。” 《世界晶圆厂
厂，投入运营 /
据统计，中国大陆在建及计划建设产线英寸线条。这背后释放的不止是在全球产能占比或从2019年16%到2020年20%的进阶，更是每年超过500亿元的设备市场需求。问题是，面对8英寸线扩产或新建的洪流，国内设备业能否抓住这一轮“红利”打翻身仗？ 集微点评：未来半年8英寸晶圆代工产能依旧紧张。 【芯版图】国内芯片企业纷纷入局，如今RISC-V生态建设进展几何？ 谈及RISC-V，可用三个关键词概括：通用、开放、免费。作为一个基于精简指令集（RISC）原则的开源指令集架构，目前全球微处理器指令集架构被Arm和Intel x86垄断，但RISC-V指令集自2010年在伯克利大学诞生后，业界便有声音称RISC-
电子网消息，据国际半导体产业协会（SEMI）统计，第二季全球硅晶圆出货面积 29.78 亿平方英寸，较第一季再增加 4.2%，也较去年同期增加 10.1%。全球硅晶圆出货面积持续攀高，已连续 5 季创下历史上最新的记录纪录。 SEMI 表示，全球硅晶圆出货面积已连续五季刷新历史上最新的记录纪录，包括 8 吋与 12 吋硅晶圆出货面积同步成长。 SEMI 指出，硅晶圆是打造半导体的基础元件，对电脑、通讯、消费性电子等所有电子科技类产品都是十分重要的元件。
电动汽车电池管理系统（BMS）simulink完整模型（含SOC、主动均衡等算法）
直播回放: Rochester 罗彻斯特电子半导体全周期解决方案 助您应对供应链中断和元器件停产的挑战
MPS电机研究院 让电机更听话的秘密！ 第一站：电机应用知识大考！第三期考题上线，跟帖赢好礼~
3 月 21 日消息，我们最近经常听到欧盟如何针对苹果等大型科技公司做打压，尤其是数字市场法案 DMA 对iPhone等生态产生的影响，但苹 ...
IRX渲染加速技术助力游戏体验升级，高清视界沉浸式探索会呼吸的江湖中国上海，2024年3月18日专业的视觉处理方案提供商逐点半导体宣布， ...
高通推出第三代骁龙8s移动平台，为更多智能手机带来行业领先的终端侧AI
要点：第三代骁龙8s移动平台通过特选的旗舰功能，带来出色的终端侧生成式AI特性及影像和游戏体验。包括荣耀、iQOO、真我realme、Redmi和X ...
3 月 17 日消息，过去几年里，三星在高端芯片方面对高通的依赖程度明显地增加。其可折叠手机系列一直只采用高通骁龙芯片，Galaxy S23 系 ...
Gurman：苹果Apple Watch Series 10将支持血压监测
3 月 17 日消息，据悉，苹果和三星均在研发可通过智能手表进行无创血糖检测的技术，这将利好全球超过两亿依赖胰岛素的糖尿病患者。目前 ...
苹果A18 Pro芯片性能提升微弱：远不及骁龙8 Gen4/天玑9400
小米携手恩智浦，率先采用Android Ready SE技术引领移动安全新时代
V1 芯片加持 vivo X70 Pro或将手机摄影带入硬件级算法时代
站点相关：基带/AP/平台射频技术面板/显示存储技术电源管理音频/视频嵌入式软件/协议接口/其它便携/移动产品综合资讯论坛惊奇科技
